電接（jiē）觸理論 --- 連接器（qì）鍍金

電接觸理論 --- 連接器鍍（dù）金

常見的主要為鍍金鍍銀鍍錫三種：

鍍金：金具有很（hěn）高的化學穩定性，隻溶於王水，不溶於其它酸，金鍍層耐蝕（shí）性強，導電性好，易於焊接（jiē），耐高溫，硬金具有（yǒu）一定的耐磨性。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層（céng）為陰極（jí）性鍍層。因成本限製，（2.5微米以下厚度）鍍層不可避免存在孔隙，影響其（qí）防護（hù）性能。一（yī）般腐蝕性氣氛通（tōng）過金鍍層孔隙對底層或底鍍層（céng）造成了浸蝕，再擴散到表麵形成可觀測到的斑點。金是最理（lǐ）想的電鍍材料，有優異的導電及導熱性能。事（shì）實上在任何環境中都防腐蝕。由於這些優（yōu）點，在（zài）要求高可靠性的應用場合的連接器中，主要的電鍍是金，但金的成本（běn）很高。隨著電鍍工藝水平的提（tí）高,以及貴金屬如金的價格一路上升, 逐漸將金的厚度減薄,同時采用其（qí）他金屬如鈀來替代。

鈀也是貴金屬，但與金相比有高的電阻、低（dī）的熱傳遞和差的防（fáng）腐蝕性，可是耐摩（mó）擦性有優勢。一般采用鈀鎳合金(80~20)。連接器鍍金規格常用有50u"，30u"，15u"，3u"；早期的G/F是鍍3u" min，但後來（lái）隨（suí）著（zhe）金（jīn）價不斷增長，電子產品價格不斷（duàn）下降，逐漸地G/F被鍍成1u"了，隻要看（kàn）上去（qù）有金色即可，如果（guǒ）非要用厚度來衡量，一般管控1u" min。

單獨的（de）金（jīn）是焊不上的。單獨的鎳也是焊不上的，一般焊腳鍍金的1~10U就算OK，太多了反而焊不（bú）上哦。純金是不能用錫焊接的，其實無鉛焊接時，薄薄的浸金層在充足的熱量與錫量下，會快速的溶（róng）入液錫主體中(溶速117μin/sec)，形成四處分散（sàn）AuSn4的IMC。金麵快速走光了，底鎳即與液錫共同（tóng）在介麵間組成焊點強度所必須的基礎IMC(Ni3Sn4)，反之如果黃金層之未能及時逸走與散開，仍然停留（liú）在化鎳基地表麵或附近的AuSn4，其之脆性更（gèng）是另一枚定時炸彈，也就是所謂的“金脆”(GoldEmbrittlement)現（xiàn）象（xiàng）。

鍍銀：銀有良好的導（dǎo）熱導電性，焊接性能（néng）好，銀（yín）鍍層具（jù）有較高的化學穩定性（xìng），與水和大氣（qì）中的氧均不起（qǐ）作用，但易溶於稀硝酸和（hé）熱的濃硝酸。在含有鹵化物、硫化物的空氣中，銀層表麵很快變色，破壞其外觀及反光性能，並改變電（diàn）性能。通常如果（guǒ）工作電流比較大,鍍銀發黑並不影響產品載流能力,即無功能性影響。

鍍錫：錫通常（cháng）是在焊接部分，早前（qián）使用錫鉛（qiān）合金（jīn）。隨著無鉛化的要求普及開來（lái），通常用錫的其他合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。

綜（zōng）上所述，一般（bān）的連接器公母對接部分鍍層厚度：1~50u金，1~50u鈀鎳，50~100u鎳。通常（cháng）情況下,鍍金可以替代鍍銀，反之不妥，基本上的區分（fèn）如下：

下表表示的是無底層金（jīn）屬,以及底層 5 um 銅（tóng）或者鎳鍍金的孔隙性比較。

向日葵视频网站電（diàn）子專業從（cóng）事（shì）電池連接器研（yán）發生產近十年於2011年正式掛（guà）牌成立（lì），歡迎新老客戶來電谘詢：0769-81585911/138-2922-1682 黃先生