BTB連接器簡介

當前，隨著SMT技術（shù）的推廣普及，表麵貼裝連接器的（de）應用越來越廣泛，各種類型的PCB都隨之有（yǒu）相（xiàng）應的表麵貼裝連接器出現。從穿孔式（T/H）焊接工藝（yì）到表麵貼片（SMT）焊接工藝，使得連接器端子排列間距（jù）（Pitch）可以從（cóng）1.27mm減小到1.0mm，並（bìng）逐漸（jiàn）減（jiǎn）小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工藝（yì）允許在PCB的雙眸都環節（jiē）電子元器件（jiàn），大大（dà）增加了PCB的元器件密度。

現在使用連接器的各種消費類電子產品都已經集小型化、薄型化和高性能化於（yú）一身（shēn），這便促使了相應的連接器（qì）向短小化和鏈接不見向窄（zhǎi）片化（huà）發展，目前在板對板（Board to Board，簡稱：BTB）的連接器產品中，各公司都開始大批量生產0.5mm片型（xíng）的連接器產品。

這種片型連接器（qì）由傳統的插（chā）針對插孔接觸轉化（huà）到窄片式接觸，有穿孔式焊（hàn）接（jiē）工藝轉化到表麵貼片焊接工藝，由端子排列間距1.27mm減（jiǎn）小到0.5mm，都代表（biǎo）了（le）未來電連（lián）接器的發（fā）展趨（qū）勢和主流。

一、BTB連接器結構

BTB連接器用於連接（jiē）器兩塊PVB，使之實現機械上和電氣上的連接，其特點是公母連接器配對使用，故連（lián）接（jiē）器的蘇交（jiāo）替和端子（zǐ）有嚴格的配合要求。
為了滿足在SMT製（zhì）程的要求，整個產品的端子焊接區都嚴格要求有良好的平（píng）整度和共麵（miàn）度，通常業界的規範是共麵度為0.1mm Max.，否則會導致與PCB焊接（jiē）不良而影響產品的使用。​

二、端子結構設（shè）計

為了達到連接器高密度的排列（liè）和更穩定的接觸（chù）性能，有0.5mm BTB連接器端子采用窄片式的接觸方式，材料選用導電性能（néng）和機械強度較好的磷青銅。

通常，端子結構的（de）額設計（jì）會有兩種方式，一（yī）種是衝壓平板下料端子（zǐ）（簡稱：下料端子），另一種（zhǒng）是衝壓housing折彎成型端子（簡稱：成形端子）。

由於窄片型的母端子需要有足夠的彈性（xìng）和相對複（fù）雜的形狀，如果采用（yòng）衝壓成形的方（fāng）式，會給（gěi）衝壓加工造成困（kùn）難，且成形尺寸和精度不易控製。所以通常母（mǔ）端子基本都采用成形方式，而公端子則根據連（lián）接器產品的使用狀況（kuàng）可以靈活選用下料方式（shì）或者成形方式（shì）。

三、塑膠體結構及原料

在BTB連機器的設計過程中，塑膠體零件的（de）結構和原料選用直接（jiē）影響到（dào）SMT製程（chéng）中的功能和應用。對於塑膠體來說，不僅是要關注其在紅外線回流焊的過程中（zhōng）耐高溫的靈力，還需要考量其耐衝擊（jī）的能力。

如果選（xuǎn）用太軟的塑膠，可能會導致成形housing的尺寸精度不高，以及容易變形等不良，若選用太硬的塑膠，又會有因（yīn）受衝擊而使塑膠開裂的不良。因此好的塑膠原料不但要求耐高溫和較低的熱膨脹係數，而且要求適宜於射出小間距薄壁型結果，並保持有一定的強度和韌性。如（rú）下圖我司產品所示，為小間距，薄壁型結（jié）構的（de）0.5mm Pitch BTB連接器，采用LCP塑膠原料，最（zuì）薄的地方隻有0.2mm。

由上表可以看出，在塑膠零件（jiàn）要求（qiú）的耐熱性、尺寸安定性、成形性和強度（dù）等幾個方麵，各種原料都有其自身的缺陷。

但通（tōng）過合理的設計塑膠結構和模具結構，並采用恰當的成（chéng）型射出（chū）工（gōng）藝，可以彌（mí）補塑（sù）膠原料本身的額不足，從而達到產品的要求（qiú）。目（mù）前，通常選用的原料是LCP（液態結晶聚合物），和新（xīn）的零件機構和模具設計補償其在融合強度上的缺陷，LCP在其他方麵（miàn）優良的特性可以為BTB連接（jiē）器提供良好的性能和穩定的品質。

四、公母插合高度及接觸性

連接器的輪廓尺寸（cùn）和（hé）配合高度由PCB的布局圖（PCB Layout）決定（dìng），為了（le）有效的節省空間，通常公母（mǔ）連接器插合後有PCB上其他元器件最（zuì）大高度決定的（de）。

其中，H為公母（mǔ）連接器插合後的總高度，也即是兩塊PCB的間距。如下圖我司連接器配合高度。

由於BTB連（lián）接器是根據客戶PCB layout設計的非標準產品，故可（kě）以依（yī）據客戶的（de）要求，靈活設計其輪廓尺寸和公母連接器插合後的總高度，從而（ér）達到小型化和薄壁化的要求。由於連接器趨向（xiàng）於（yú）小型化和薄壁（bì）化，其數據傳輸率會（huì）越來越大，因此會要求（qiú）連接（jiē）器的精度（dù）會越（yuè）來越高，公母端的端（duān）子緊密（mì）接觸，不產生錯位。

五（wǔ）、BTB連接器的發展與（yǔ）應用

隨著時間的推移，隨著電子產品的（de）輕薄短小（xiǎo）的高速發展，BTB連接器的發展也朝向小Pitch、多pin數、低高度、高頻率應用（yòng）的方向發展。電（diàn）子產（chǎn）品的薄壁化也使得BTB連接器的應（yīng）用更加（jiā）廣泛（fàn）。